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深镀能力的研究 深镀能力的研究 摘要：结合电镀理论与本公司实际生产情况分析深镀能力的影响因素，指出了电 摘要：结合电镀理论与本公司实际生产情况分析深镀能力的影响因素，指出了电 镀设备、电镀液配方和电镀参数是其主要影响因素。针对我司电镀线的生产实际 镀设备、电镀液配方和电镀参数是其主要影响因素。针对我司电镀线的生产实际 状况，分别研究电镀药水、纵横比对深镀能力的影响。实验表明，现有的生产设 状况，分别研究电镀药水、纵横比对深镀能力的影响。实验表明，现有的生产设 备、药水有能力生产纵横比达 12：1 的线路板；对于高纵横比板的通孔，图镀线 备、药水有能力生产纵横比达 12：1 的线路板；对于高纵横比板的通孔，图镀线 的化学药水配方有较好的深镀能力，并提出了保证和改善深镀能力的建议和措 的化学药水配方有较好的深镀能力，并提出了保证和改善深镀能力的建议和措 施。 施。 关键词：电路板，深镀能力，图形电镀，电镀药水，纵横比 关键词：电路板，深镀能力，图形电镀，电镀药水，纵横比 引言 1.引言 1. 现代印制电路板设计要求趋向于精细导线、高密度、多层次、大面积、细孔 现代印制电路板设计要求趋向于精细导线、高密度、多层次、大面积、细孔 径、高纵横比发展。这就对电镀工艺技术特别是图形电镀提出了更高的要求：不 径、高纵横比发展。这就对电镀工艺技术特别是图形电镀提出了更高的要求：不 仅要求板面镀层均匀，厚度差小，还要保证金属化孔的高质量，使电路板具有优 仅要求板面镀层均匀，厚度差小，还要保证金属化孔的高质量，使电路板具有优 良的物理特性。金属化孔起着多层印制线路电气互连的作用。孔壁镀铜层质量是 良的物理特性。金属化孔起着多层印制线路电气互连的作用。孔壁镀铜层质量是 印制板质量的核心，要求镀层有合适的厚度、均匀性和延展性。对于高纵横比多 印制板质量的核心，要求镀层有合适的厚度、均匀性和延展性。对于高纵横比多 层板，不仅要求镀层均匀性好，而且要求有高的分散性，即板面镀铜层厚度与孔 层板，不仅要求镀层均匀性好，而且要求有高的分散性，即板面镀铜层厚度与孔 中心镀铜层厚度差要小。 中心镀铜层厚度差要小。 电镀线的深镀能力大小反映了公司一个重要的生产制程能力，这就是我们研 电镀线的深镀能力大小反映了公司一个重要的生产制程能力，这就是我们研 → → 究的主要项目。目前电镀铜工艺流程为：沉铜→板镀→图形电镀。沉铜线镀孔铜 究的主要项目。目前电镀铜工艺流程为：沉铜 板镀 图形电镀。沉铜线镀孔铜 0.2~0.5µm 5~8µm 厚一般为 0.2~0.5µm，板镀线镀孔铜厚一般为 5~8µm，图形电镀线镀孔铜厚一般 厚一般为 ，板镀线镀孔铜厚一般为 ，图形电镀线镀孔铜厚一般 20µm 大于 20µm。因此我们主要研究图形电镀线的深镀能力。 大于 。因此我们主要研究图形电镀线的深镀能力。 深镀能力影响因素分析 2.深镀能力影响因素分析 2. 从人、机、物、法、环和量等六大环节分析了图形电镀线深镀能力的影响因 从人、机、物、法、环和量等六大环节分析了图形电镀线深镀能力的影响因 1 素，具体归纳如图 1所示。 素，具体归纳如图 所示。 1  图 1 影响深镀能力的因素分析鱼骨图 图 影响深镀能力的因素分析鱼骨图 机 量 机 量 人 人