太阳能电池组件发展史.pptVIP

晶体硅光伏组件封装材料： 互联带、汇流带： 互联带是用来串接电池单片，汇流带是用来串接电池串。它们的材质是铜带上面涂锡，所以又叫涂锡铜带。除过厚度、宽度尺寸不同外其它没有太大的区别；它们的成分有含铅和无铅之别两种。 在选择互联带和汇流带时要考虑截面积的大小（电阻）对电池组件输出功率及组件使用寿命的影响，根据实际情况选择合理的规格。 * . 一个常规单晶硅组件铭牌参数 如型号为BP4175和BP4165单晶硅组件参数如下: Pmax 175W 165W Voc 44.5V 43.7V Isc 5.5A 5.4A Vmp 35.4V 34.3V Imp 4.9A 4.8A 短路电流温度系数： (0.065 ±0.015)%/℃ 开路电压温度系数： -(160 ± 10)mV 最大功率温度系数： -(0.5±0.05)%/℃