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泓域咨询/九江汽车功率半导体项目建议书
九江汽车功率半导体项目
建议书
xxx集团有限公司
报告说明
在电动汽车应用领域，IGBT芯片性能优化的思路基本为：在沟槽精细化的基础上，采用薄片工艺并优化背面缓冲层设计，再结合优良的终端结构提高芯片耐压等级；将IGBT芯片和反并联二极管整合于一体，形成RC-IGBT结构，进一步提升芯片电流密度；芯片上集成温度/电流传感器，门极驱动电阻以及RC芯片，有利于提高芯片长期运行的可靠性。
根据谨慎财务估算，项目总投资18679.36万元，其中：建设投资14644.87万元，占项目总投资的78.40%；建设期利息423.88万元，占项目总投资的2.27
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