某3300ICP通信平台硬件介绍.pptVIP

* slide * Mitel | Confidential 敏迪3300ICP通信平台硬件介绍 3300 ICP ——双总线结构 TDM和IP方式的交换处理在同一个平台上并存 两部分处理机制既可单独工作，也可以协同工作，相互转换 内部组件 呼叫控制软件：工作在VxWorks上，负责TDM交换矩阵和E2T上的语音路径建立 TDM交换矩阵：为TDM设备提供语音通道 RTC卡：网守，用于在IP话机和呼叫控制软件之间传递消息，建立和拆掉呼叫 E2T卡：网关，提供IP语音包和TDM信号之间的转换 DSP：系统重要的电信资源和压缩资源，其中，电信资源又包括音调产生资源，音调检测资源，会议资源，语音信箱资源等，压缩资源支持G729语音压缩 回波消除模块：为E2T信道提供回波消除资源，保证语音质量 TDM Switch Matrix E2T Card Call Control RTC Card DSP 3300控制器 Echo Canceller CX(i) 支持150分机 16端口以太网交换机可选，支持 PoE 可用于小型远程办公室 MXe 支持350/1500分机 支持选加的核心组件冗余配置，支持双机热备冗余配置 可被配置为用户控制器，中继网关和媒体网关 AX 支持300分机 支持高密度模拟分机配置 可用于大量模拟分机需求的场合 MXe Server 支持5000 I