多层pcb板制作全流程.pptxVIP

P 1 PCB概念 什么叫PCB？ 它是Print Circuit Board 的英文缩写，译为印刷线路板 日本JIS C 5013中定义： 根据电路设计，在绝缘基板的表面和内部配置旨在连接元件之间的导体图形的板。 PCB的主要功能是： *电气连接功能和绝缘功能的组合 *搭载在PCB上的电子元器件的支撑 第1页/共43页 P 2 IVH概念 什么叫IVH？ 它是Interstitial Via Hole 的英文缩写，译为局部层间导通孔。 电路板早期较简单时，只有各层全通的镀通孔（Plated Through Hole），其目的是达成层间的电性互连，以及充当零件脚插焊的基础。后来逐渐发展至密集组装的SMT板级时，部分通孔已无需再兼具插装的功能，因而也没有再做全通孔的必要。而纯为了互连的功能，自然就发展出局部层间内通的埋孔（Buried Hole），或局部与外层相连的盲孔（Blind Hole），皆称为IVH。其中以盲孔较难制作，埋孔则比较简单，只是制程时间延长而已。 通孔（PTH） 盲孔（Blind Hole） 埋孔（ Buried Hole） 第2页/共43页 P 3 ( 1 ) 制造前准备流程 第3页/共43页 P 4 ( 2 ) 内层制作流程 多层板 双面板 第4页/共43页 P 5 ( 3 ) 外层制作流程 第5页/共43页 P 6 ( 4 ) 表面及成型制作流程 第6页/共43页 P 7 典型多层板制作流程 - MLB 第7页/共43页 P 8 3. 内层线路制作(曝光) 典型多层板制作流程 - MLB 第8页/共43页 P 9 3. 内层线路制作(显影) 典型多层板制作流程 - MLB 去除未被固化的湿膜 第9页/共43页 P 10 5. 内层线路制作（蚀刻） 6.内层线路制作（去膜） 典型多层板制作流程 - MLB 第10页/共43页 P 11 7. 叠合 典型多层板制作流程 - MLB 半固化片PP 半固化片PP 半固化片PP 内层core 内层core 铜箔 铜箔 第11页/共43页 P 12 8. 压合 典型多层板制作流程 - MLB L1 L2 L3 L4 L5 L6 第12页/共43页 P 13 9.钻孔 典型多层板制作流程 - MLB 第13页/共43页 P 14 10. 一次铜 典型多层板制作流程 - MLB 第14页/共43页 P 15 11. 外层线路制作（压膜） 典型多层板制作流程 - MLB 第15页/共43页 P 16 典型多层板制作流程 - MLB 外层底片 外层底片 12. 外层线路制作（曝光） 第16页/共43页 P 17 13. 外层线路制作（显影） 典型多层板制作流程 - MLB 第17页/共43页 P 18 13. 外层线路制作（镀铜及锡铅） 典型多层板制作流程 - MLB 第18页/共43页 P 19 13. 外层线路制作（去膜） 典型多层板制作流程 - MLB 第19页/共43页 P 20 13. 外层线路制作（蚀刻） 典型多层板制作流程 - MLB 第20页/共43页 P 21 13. 外层线路制作（剥锡铅） 典型多层板制作流程 - MLB 第21页/共43页 P 22 17. 表面制作（SM印刷/喷涂） 典型多层板制作流程 - MLB 第22页/共43页 P 23 18. 表面制作（SM曝光） 典型多层板制作流程 - MLB 第23页/共43页 P 24 典型多层板制作流程 - MLB 19. 表面制作（SM显影） 去除未被固化的油墨 第24页/共43页 P 25 典型多层板制作流程 - MLB 20. 表面制作（文字） WP15A8163-000-00 CSILK 第25页/共43页 P 26 典型多层板制作流程 - MLB 21. 表面制作（化金） 在未被SM盖住的地方镀上镍金 第26页/共43页 P 27 典型多层板制作流程 - MLB 22. 成型制作（成型/冲型） 第27页/共43页 P 28 典型多层板制作流程 - MLB 22. 检验（电测） PASS 第28页/共43页 P 29 典型多层板制作流程 - MLB 22. 检验（目视） 23. 检验（出货检验OQC） 24. 包装（Packing） 25. 出货（Shipping） 第29页/共43页 P 30 增层制作 典型多层板制作流程 - HDI 第30页/共43页 P 31 典型多层板制作流程 - HDI 第31页/共43页 P 32 典型多层板制作流程 - HDI 第32页/共43页 P 33 典型多层板制作流程 - HDI 第33页/共43页 P 34 典型多层板制作流程 - HDI 第34页/共43页 P 35 典型多层板制作流程 - HDI 第35页/共43页 P 36 双面板结构 附录-典