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;内容提要;一、光收发一体模块定义;数字光模块基本指标（一） ;数字光模块基本指标（二）;数字光模块基本指标（三）;数字光模块基本指标（四）;二、光收发一体模块分类; ;按传输链路所使用的光纤纤芯分类;三、光模块功能原理;发射部分原理; ;接收部分原理; ;四、光模块设计及调试关键要素; ; ; ; ; ;光模块常用测试设备;数字光模块测试系统;1.25G及其以下速率数字诊断
SFP收发合一模块制造工艺流程;贴片PCB处理;手工撇板可能存在的问题
1.用力时损坏芯片引脚
2.造成毛刺，在用砂纸磨去时
产生大量的粉尘颗粒
;底座贴标与打标;激光器成型 ;;探测器成型;探测器剪脚(不能完全剪掉任何脚);器件成型总结;焊接器件;焊接器件;组装底座;写程序 ;;发射初测;发射初测;接收初测;百兆模块关断电阻位置;;安装管壳上盖;;模块校准方式
;1.发射光功率校准;2.接收光功率校准;2.偏置电流校准;老 化;发射终测;接收终测;光谱测试（仅DFB模块）;光谱测试（仅DFB模块）;光谱测试（仅DFB模块）;光谱测试（仅DFB模块）; 测量标准 ：
1.中心波长λ0允许范围为：
MXPD-XX5XD：1550±30nm
MXPD-243MD：1310±30nm
MXP-03CLD,MXP-24CLD:λc-6.5nm≤λc≤λc+7nm
其中λc=1471，1491，1511，1531，1551，1571，
1591，1611nm
2. 谱宽Δλ允许范围为：Δλ＜0.8nm
3. 边模抑制比值SMSR允许范围为：SMSR≥35dB;传纤测试（仅DFB模块）;传纤测试（仅DFB模块）;饱和测试 ;发射光功率比对;接收光功率比对;包 装;读程序 ;; ;此课件下载可自行编辑修改，供参考！
感谢您的支持，我们努力做得更好！;;;;一、项目概况;一、项目概况;一、项目概况;一、项目概况;一、项目概况;;二、市场透视;二、市场透视;二、市场透视;二、市场透视;;三、整体规划;三、整体规划;三、整体规划;三、整体规划;;四、财务分析;四、财务分析;四、财务分析;四、财务分析;四、财务分析;
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