宿迁密封胶项目投资计划书范文模板.docx

泓域咨询/宿迁密封胶项目投资计划书 报告说明 灌封胶是将有机硅、聚氨酯、环氧树脂胶用设备或手工方式灌入电子元件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。主要作用：（1）强化电子器件整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；（2）提高内部元件与线路间的绝缘性，器件小型化、轻量化；（3）避免元件、线路直接暴露，改善防水、防尘、防潮性能；（4）传热导热。有机硅灌封胶优点可应用于恶劣环境下工作以及高端精密/敏感电子器件，如汽车安定器、车载电脑ECU等。 根据谨慎财务估算，项目总投资4398.89万元，其中：建设投资3516.25万元，占项目总投资的79.93%；建设期利息35.05万元