丽水半导体激光器组件项目申请报告（模板）.docx

泓域咨询/丽水半导体激光器组件项目申请报告 报告说明 从全球光通信产业竞争力来看，上游的芯片、光器件组件技术壁垒高，把控产业链的供应和需求端，影响较大，竞争集中在欧美日等发达国家厂商，国内上游环节较为薄弱。中游的光模块及系统技术门槛相对较低，注重劳动力成本，所以光模块封装厂商众多，竞争大。国内企业在无源器件、低速光收发模块等中低端细分市场较强，但在高端有源器件、光模块方面的提升空间还很大。下游客户主要为电信主设备商、运营商以及互联网云计算企业，具有较强议价能力。近年来，随着国内企业技术的发展，以及国家产业和金融政策支持力度的提升，国内规模较大的光模块企业、光无源器件企业开始积极向光芯片、光有源