锡膏印刷机操作.pptVIP

主工具栏1及使用说明 1-新建文件 2-打开文件 3-保存文件 4-数据输入 5-生产设置 6-各轴归零 7-PCB运输 8-复位 9-关闭蜂鸣器 10-故障查询 11-报警记录 12-生产报表 13-SPC分拆工具 14-自动钢网校正 15-手动清洗 16-机器参数设置 17-刮刀参数设置 18-退出应用程序 2）归零操作 3）新建文件 4）设置参数 5) 保存文件。 焊膏印刷工艺的品质管理 1.刮刀压力 太小的压力导致印制板上焊膏量不足,太大的压力导致焊膏印得太薄，则锡膏会被挤到钢网的底下，容易形成锡球和桥接等。 刮刀压力对印刷厚度的影响是和刮刀硬度有关的，对于硬度较大的刮刀，刮刀的压力对印刷厚度的影响相对较小，而对与硬度较小的刮刀，由于压力越大刮刀能够挤入网孔程度越大，锡膏厚度也就会越低。 焊膏印刷机工艺参数的控制 2.印刷厚度 刮刀在模板上刮锡膏的速度也是影响锡膏厚度的一个重要因素。一般而言，刮刀的速度越慢，锡膏的黏度越大；刮刀的速度越快，锡膏的黏度就越小。 刮刀速度和刮刀压力也存在一定的转换关系，即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力，提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力。印刷效果是多个印刷参数综合作用的结果，通常印刷速度低会得到较好的印刷结果，对高速则要通过试验看结果。 3.刮刀速度 锡膏印刷后，模板离开PCB的瞬时速度即分离速度，是关系到印刷质量的参数，