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泓域咨询/乐山半导体材料设计项目建议书
报告说明
芯片封装工艺流程包括来料检查、贴膜、磨片、贴片、划片、划片检测、装片、键合、塑封、打标、切筋打弯、品质检验，最终是产品出货。在这一过程中，就需要用到封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、粘接材料等封装材料，这些材料是芯片完成封装出货的重要支撑。
根据谨慎财务估算，项目总投资33413.66万元，其中：建设投资26700.12万元，占项目总投资的79.91%；建设期利息312.06万元，占项目总投资的0.93%；流动资金6401.48万元，占项目总投资的19.16%。
项目正常运营每年营业收入58500.00万元，综合总成本费用4936
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