上饶封装材料项目可行性研究报告【模板参考】.docx

泓域咨询/上饶封装材料项目可行性研究报告 报告说明 中国厂商数量不少，但是大部分厂商以生产冲压引线框架为主，包括华龙电子、永红科技、丰江微电子、华晶利达、晶恒精密、金湾电子、三鑫电子、东田电子等。而在更为高端的蚀刻引线框架方面，仅有康强电子、华洋科技、新恒汇、立德半导体、芯恒创半导体等少数厂商可以生产，与外资厂商相比产能也有所不足，目前中国蚀刻引线框架主要从日韩等进口，自给率较低。 根据谨慎财务估算，项目总投资17789.40万元，其中：建设投资13672.93万元，占项目总投资的76.86%；建设期利息342.95万元，占项目总投资的1.93%；流动资金3773.52万元，占项目总投资的21