南京半导体技术推广项目投资计划书_模板范本.docx

泓域咨询/南京半导体技术推广项目投资计划书  南京半导体技术推广项目 投资计划书 xx集团有限公司  报告说明 预计2026年全球IC封装基板、HDI板的市场规模将分别达到214.35/150.12亿美元，2021-2026年的CAGR分别为8.6%/4.9%。预计2026年中国市场IC封装基板（含外资厂商在国内工厂）市场规模将达到40.19亿美元，2021-2026年CAGR为11.6%，高于行业平均水平。 根据谨慎财务估算，项目总投资34282.56万元，其中：建设投资28920.15万元，占项目总投资的84.36%；建设期利息412.72万元，占项目总投资的1.20%；流动资金49