六安电子封装技术应用项目建议书.docx

泓域咨询/六安电子封装技术应用项目建议书  六安电子封装技术应用项目 建议书 xxx集团有限公司  报告说明 针对不同的封装级别，高端电子封装材料包括电子封装、电子装联材料，主要材料种类有：灌封、包封和塑封材料、陶瓷和玻璃、焊接材料、电镀与沉积金属涂层、键合材料、印制电路板材料、封装基板、电子封装和装联用粘合剂、下填料和涂层以及热管理材料等，产品种类众多，应用领域极为广泛，尚无权威市场规模统计。 根据谨慎财务估算，项目总投资16510.77万元，其中：建设投资13097.98万元，占项目总投资的79.33%；建设期利息278.76万元，占项目总投资的1.69%；流动资金3134.03万元