上饶电子封装材料销售项目建议书.docx

泓域咨询/上饶电子封装材料销售项目建议书 报告说明 在集成电路、智能终端领域，高端电子封装材料已经逐渐实现大规模的应用。在新能源汽车领域，随着汽车轻量化理念的逐渐深入，对动力电池的重量要求逐步减轻，因此对起到package密封、电芯粘接材料提出更高的要求。随着高端电子封装材料下游应用领域的快速发展，高端电子封装材料行业发展前景更加广阔。 根据谨慎财务估算，项目总投资43037.56万元，其中：建设投资33736.23万元，占项目总投资的78.39%；建设期利息370.91万元，占项目总投资的0.86%；流动资金8930.42万元，占项目总投资的20.75%。 项目正常运营每年营业收入95100