娄底硅光芯片项目可行性研究报告.docx

泓域咨询/娄底硅光芯片项目可行性研究报告 报告说明 随着车载激光雷达产业的快速发展,VCSEL、SPAD/SiPM芯片有望迎来新的发展机遇。国内头部VCSEL芯片厂商的技术实力或已比肩海外Lumentum等,未来在车规认证落地背景下,有望开启步伐;我国SPAD/SiPM芯片尚依赖滨松、索尼、安森美等海外厂商,判断国内厂商或从消费电子市场(手机、扫地机器人等)率先实现进口替代,伴随产品的量产性能、良率趋于成熟后,有望进一步向车载激光雷达等高端市场渗透。硅光芯片目前主要应用于通信领域,未来有望延伸至激光雷达、光子计算等领域。硅光芯片供应商以海外Intel等大厂为主,未来关注我国国产化进展。 根据谨

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