大连封装材料项目建议书_参考范文.docx

泓域咨询/大连封装材料项目建议书 报告说明 半导体硅片通常可以按照尺寸、工艺两种方式进行分类。按照尺寸分类，半导体硅片的尺寸（以直径计算）主要包括23mm、25mm、28mm、50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、125mm（5英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）与300mm（12英寸）等规格。自1960年生产出23mm的硅片之后，硅片尺寸就越来越大，到2002年已经可以量产300mm（12英寸）硅片，厚度则达到了历史新高775μm。 根据谨慎财务估算，项目总投资23630.32万元，其中：建设投资17987.93万元，占项目总投资的76.12%；建设期利