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泓域咨询/宁夏半导体技术服务项目申请报告
宁夏半导体技术服务项目
申请报告
xx投资管理公司
报告说明
目前全球封装基板厂商主要分布在日本、韩国和中国台湾,根据Prismark和集微咨询数据,2020年封装基板市场格局较为分散,中国台湾厂商欣兴电子/南亚电路/景硕科技/日月光材料占比分别为15%/9%/9%/4%,产品主要有WB和FC封装基板;日本厂商揖斐电/新光电气/京瓷占比分别为11%/8%/5%,产品主要为FC封装基板;韩国厂商三星电机/信泰电子/大德电子占比分别为10%/7%/5%,产品主要为FC封装基板。引线框架是一种集成电路芯片载体,并借助于键合丝使芯片内部电路引出端(键
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