忻州半导体技术应用项目建议书.docx

泓域咨询/忻州半导体技术应用项目建议书  忻州半导体技术应用项目 建议书 xxx集团有限公司  报告说明 晶圆制造材料中，硅片为晶圆制造基底材料；光刻胶用于图形转移；电子特气用于氧化、还原、除杂；抛光材料用于实现平坦化。封装材料中，封装基板与引线框架起到保护芯片、支撑芯片、连接芯片与PCB的作用，封装基板还具有散热功能；键合丝则用于连接芯片和引线框架。 根据谨慎财务估算，项目总投资18184.95万元，其中：建设投资14234.80万元，占项目总投资的78.28%；建设期利息364.76万元，占项目总投资的2.01%；流动资金3585.39万元，占项目总投资的19.72%。 项目正常运营