德阳电子气体项目建议书.docx

泓域咨询/德阳电子气体项目建议书  德阳电子气体项目 建议书 xx投资管理公司  报告说明 目前全球封装基板厂商主要分布在日本、韩国和中国台湾，根据Prismark和集微咨询数据，2020年封装基板市场格局较为分散，中国台湾厂商欣兴电子/南亚电路/景硕科技/日月光材料占比分别为15%/9%/9%/4%，产品主要有WB和FC封装基板；日本厂商揖斐电/新光电气/京瓷占比分别为11%/8%/5%，产品主要为FC封装基板；韩国厂商三星电机/信泰电子/大德电子占比分别为10%/7%/5%，产品主要为FC封装基板。引线框架是一种集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线