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2022-10-20 发布于江苏
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闪存芯片封装技术和存储原理技术介绍目前NAND Flash 封装方式多采取TSOP、FBGA 与LGA 等方式,由于受到终端电子产品转向轻薄短小的趋势阻碍 ,因而缩小体积与低成本的封装方式成为 NAND Flash 封装进展的主流趋势 TSOP(Thin smaller outline package)封装技术,为目前最广泛使用于NAND Flash 的封装技术,第一先在芯片的周围做出引脚,采纳 SMT 技术（表面安装技术）直截了当附着在 PCB 板的表面.TSOP 封装时,寄生参数减小,因而适合高频的相关应用,操作方便,可靠性与成品率高 ,同时具有价格廉价等优点,因此于目前得到了极为广泛的