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系统级封装（ＳｉＰ）集成技术的发展与挑战
小型化和多功能化是电子产品，特别是如计算机、通讯等便携式产品的持续不断的要求，这对集成电路不断提出了新的要求。过去一段时间以来，从设计的角度出发，研究和技术人员提出对这些要求的一个主要的解决方案是芯片系统（SOC）的方法，希望在芯片上实现
系统的功能。在理想的情况下，SOC 可以实现最低的成本、最小的尺
寸和最优的性能。但是到目前为止，采用 SOC 的方案还无法解决非硅芯片（如 GaAs、GeSi 芯片）和微机电系统（MEMS）芯片的集成。从封装的角度出发，作为一种另外的解决方案，系统级封装（SiP）得 到了越来越多的关注。2021 年国际半导体技术发
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