三明晶圆测试项目投资计划书_参考范文.docx

泓域咨询/三明晶圆测试项目投资计划书 报告说明 2.5D、3D先进封装将促进晶圆测试向全速、全功能技术领域迈进，基于先进封装工艺的芯片堆叠变得越来越普遍，以及出现更复杂的芯片堆叠形式，测试也将变得更加困难。由于同一封装中有大量不同的芯片，将需要新的和额外的可测试性设计功能，以减轻增加的测试设备资源和测试时间要求以及增加的测试复杂性。 根据谨慎财务估算，项目总投资644.40万元，其中：建设投资407.60万元，占项目总投资的63.25%；建设期利息5.36万元，占项目总投资的0.83%；流动资金231.44万元，占项目总投资的35.92%。 项目正常运营每年营业收入2000.00万元，综合总成