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泓域咨询/三门峡关于成立半导体光刻胶公司可行性报告
三门峡关于成立半导体光刻胶公司
可行性报告
xx有限公司
报告说明
在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，决定着芯片的最小特征尺寸，占芯片制造时间的40-50%，占制造成本的30%。半导体光刻胶随着市场对半导体产品小型化、功能多样化的要求，而不断通过缩短曝光波长提高极限分辨率，从而达到集成电路更高密度的集积。
xx有限公司主要由xxx集团有限公司和xxx有限责任公司共同出资成立。其中：xxx集团有限公司出资816.00万元，占xx有限公司85%股份；xxx有限责任公司出资144万元，占xx有限
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