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泓域咨询/三门峡晶圆测试设备项目可行性研究报告
三门峡晶圆测试设备项目
可行性研究报告
xxx投资管理公司
报告说明
2021年，我国集成电路制造业规模占比为30.37%，而在全球市场这一比例超过了50%，说明我国集成电路制造业基础较为薄弱，发展相对缓慢。封测业是我国半导体领域的强势产业，在2016年以前其规模一直处于领先地位。但由于设计业市场规模的快速扩张，封测业占总规模的比例有所下降，2021年调整至26.42%。
根据谨慎财务估算，项目总投资27390.76万元，其中：建设投资21237.65万元，占项目总投资的77.54%；建设期利息230.68万元，占项目总投资的0.84
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