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. Disco设备结构介绍 设备主要包括的区域：Ｘ轴，Ｙ（Ｙ１和Ｙ２）轴，Ｚ（Ｚ１和Ｚ２）轴，旋转轴，主轴（ｓｐｉｎｄｌｅ１和ｓｐｉｎｄｌｅ２） 清洗台，升降台，上取物手臂，下取物手臂，推拉手臂，校准台，显微镜，设备主框架，电气系统，设备底座。 * . 设备结构 上取物手臂：传送晶圆从工作台到清洗台； 预校准台：调整晶圆的位置； 储物台：用于存放晶片匣； 升降台：用于使晶片匣上升或下降； 清洗台：用于清洗晶圆； 下取物手臂：在晶片匣至工作台之间传送晶圆，以及在清洗台和预校准台之间传送晶圆。 * . 设备的传动部分 设备包括了Ｘ轴，Ｙ（Ｙ１和Ｙ２）轴，Ｚ（Ｚ１和Ｚ２）轴，旋转轴，主轴（ｓｐｉｎｄｌｅ１和ｓｐｉｎｄｌｅ２） 清洗台，升降台，上取物手臂，下取物手臂，推拉手臂，校准台，显微镜，设备主框架，电气系统，设备底座。 * . 设备的传动部分－－Ｘ轴 Ｘ轴在Ｘ方向传动工作台： １．用交流马达在丝杠上驱动工作台在Ｘ方向上的运动，连接２２０ＡＶ； ２．应用线性导轨固定工作台的运动； 3. 导轨前后各有一个极限位置感应器，用于控制工作台在一定的范围内运动。 丝杠 导轨 X轴滑块 交流马达 X轴底座 * . 设备的传动部分－－Y轴 Y轴在Y方向传动工作台： １．用交流马达在丝杠上驱动切割主轴在Y方向上的运动，连接２２０ＡＶ； ２．应用线性导轨固定工作台的运动； Y2伺服马达 Y1伺服马达 丝杆 导轨 Y2滑块 Y轴底座 Y1滑块 * . 设备的传动部分－－Y轴感应器 Y轴的感应器： 前方位的极限位置感应器； 后方位的极限位置感应器； Y1轴和Y2轴接近感应器，用于防止两轴相撞。 * . 设备的传动部分－－Z轴 Z轴在Z方向传动工作台： １．用步进马达在丝杠上驱动工作台在Ｘ方向上的运动； ２．应用线性导轨固定工作台的运动； 3. 导轨前后各有一个极限位置感应器，用于控制工作台在一定的范围内运动。 * . 设备的传动部分－－Θ轴 Φ台使用直流驱动马达驱动工作台的转动； 工作台位于X轴的顶面 Φ台的旋转范围：逆时针60°，顺时针320 °，最大的旋转角度为380 °。 按 按钮驱动Φ台转动0.005 ° 吸盘台 工作台底座 防水盖 中心环 马达底座 绝缘底座 直流驱动马达 * . 设备的传动部分－－Θ轴 Φ台的负向极限位置感应器之间相差60 ° ~65 °，实现Φ台复位，设立。，切割和对齐等操作； Φ台的正向极限位置感应器，实现Φ台最大转动角度的控制。 * . 设备的传动部分－－工作台 工作台利用真空吸住加工的吸盘台，吸盘台利用真空吸住晶圆 吸盘台 工作台底座 防水盖 中心环 马达底座 绝缘底座 直流驱动马达 * . 设备的传动部分－－ 上下取物手臂 导轨 导轨 丝杆 导轨 伺服马达 上取物部分 下取物部分 * . 设备的传动部分－－升降台 升降台通过交流马达和丝杆驱动，同时有两边导轨确保升降台的运动方向。 升降台面的晶片匣台有晶片匣限位块固定晶片匣，同时可根据加工晶圆的尺寸大小进行调整限位块。 晶片匣台 丝杆 导轨 交流马达 * . 设备的传动部分－－晶圆校准部分 校准部分使用步进马达驱动，晶圆框架的校准管位通过传送带驱动，同时使用线性导轨确保平稳的线性运动。 导轨 晶片框架对齐导轨 导轨 步进马达 传送带 * . .