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- 2022-11-02 发布于四川
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本申请涉及贴合处理技术领域，具体涉及一种用于贴合前改善溢胶的装置，其包括底座以及打磨机构，所述底座包括侧撑结构以及安装在所述侧撑结构上的底撑结构，所述打磨机构包括两个对称安装在所述底撑结构上的两个打磨组件，所述打磨组件包括支撑结构以及安装在所述支撑结构上的转动结构，所述转动结构与所述支撑结构之间形成有打磨区域。通过在底座上设置打磨机构，通过打磨机构与底座形成的打磨空间，让薄膜通过打磨空间对薄膜的两侧进行打磨后，薄膜两侧的表面会变得粗糙，一方面便于与设置有胶水的薄膜进行贴合，另一方面贴合后胶水不易
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 217702758 U
(45)授权公告日 2022.11.01
(21)申请号 202221965127.3
(22)申请日 2022.07.28
(73)专利权人 深圳市尚科智能装备有限公司
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