高压电缆终端的局部放电检测及故障原因分析.pptxVIP

;C;背景;背景;背景;检测案例;检测案例;根据柜内结构判断开关柜后下部为电缆出线，有可能是电缆出线与铝排连接处螺栓松动引起局部放电。停电检查，发现 B 相出线电缆绝缘表层出现裂口，如图 1，B 相电缆在安装过程中受到机械损伤致使电缆外护套破损，对电缆进行绝缘电阻测试，三相绝缘电阻均合格，B 相电缆交流耐压试验不合格。进一步对电缆头进行解体后发现电缆半导电层施工工艺不符合要求，未按要求将接地线焊接在铜屏蔽层上，如图 2。;检测案例;检测案例;检测案例;环境恶劣老化;常见故障;安装工艺粗糙导致受潮放电;中间头受潮产生沿面爬电缺陷;电缆内、外半导电管端口不整齐有突起，且端部未缠绕半导电带形成坡口，外屏蔽层剥离不整齐，有突起。;在处理铜屏蔽层断口时应用 PVC 胶带或小恒力弹簧将铜屏蔽层定位并固定，沿 PVC 胶带或小恒力弹簧定位位置使用刀具压出印痕，但不得将铜带切断，以免损伤内部结构。然后沿印痕将铜带均匀撕断，撕断铜带过程中不得伤及外半导电屏蔽层和绝缘层；铜屏蔽断口处要保证平滑整齐，外形应为均匀的圆周，不得存在缺口及尖角，不允许铜带尖角刺入外半导电层。;在处理三相终端分叉线接地线时，应用恒力弹簧将接地线进行固定，钢带铠装应与铜 屏蔽分开接地，不得一点接地，两条接地线应错开一个角度。钢带铠装接地后，在恒力弹簧与钢带铠装外绕包#23 绝缘胶带，使铜屏蔽与钢带铠装接地部分保持 绝缘。此外，接地线 应被防水密封条紧密包裹，防止水分沿接地线渗入内部。;要求用刀剥除外半导电层时，下刀 2/3 深，不能伤及电缆主绝缘层；半导电层的切口处要整齐。不能存在尖角，切口处不能有刀痕。去除半导电层时，应沿圆周方向撕去，半导电层去除完成后，应完全打磨去除电缆绝缘表面上的刀痕。;在主绝缘表面处理过程中，如果存在主绝缘层被划伤，或是主绝缘表面残留黑色半导电颗粒，必须用绝缘砂布打磨净；处理过程应先用 120＃粗砂布打磨主绝缘，再用 240＃细砂布打磨主绝缘，最后用砂布背面抛光主绝缘表面；在处理过程中绝对不可以用打磨过半导电层或金属的砂布来打磨主绝缘，以避免导电颗粒污染主绝缘表面。;结语;