一种回收金液系统.pdfVIP

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2022-11-08 发布于四川
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一种回收金液系统.pdf

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本申请涉及电路板镀金回收利用领域，尤其是涉及一种回收金液系统，其包括挂架、镀金槽、喷淋槽以及两组喷淋装置,两组喷淋装置分别位于挂架所在平面的相对两侧,喷淋装置包括供水管和多个喷头，供水管与喷淋槽连接，多个喷头沿供水管的轴线方向分布，且喷头设置于供水管上；本申请通过镀金槽和挂架实现对于电路板的镀金；通过喷淋槽能够为清洗镀金电路板上粘附的镀金液提供清洗空间；通过喷淋装置，能够实现清洗镀金电路板的效果，相较于浸没水洗的方式，喷淋减少了水的用量，从而提升了喷淋槽内含金液体中金的浓度，进而提升金的回收率。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 217733264 U (45)授权公告日 2022.11.04 (21)申请号 202221910758.5 (22)申请日 2022.07.20 (73)专利权人信泰电子（西安）有限公司地址