2022-2025年封装测试分析报告.pdf

BUSSNESS 2022-2025年封装测试分析报告 目 01 封装测试行业综述 录 02 封装测试行业环境 03 封装测试行业现状 04 行业痛点及发展建议 05 行业发展趋势 ① 封装测试行业综述 行业定义、行业发展历程、行业产业链 定 封装测试即集成电路封装测试，其包括封装和测试两个环节，其中封装是将半导体元件在基板上布局、固定及连接，并用绝 义 缘介质封装形成电子产品的过程，目的是保护其免受损伤，保证其散热性能，以及实现电信号的传输。而测试是把已制造完 成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程。其中，根据封装材料的不同，可将 封装分为塑料封装、金属封装、陶瓷封装、玻璃封装。集成电路产业主要包括设计、制造及封装测试三个环节，封装测试位 于集成电路产业的末端，其流程主要有磨片、划片、装片、键合、塑封等多个步骤。 产业链上游 封装测试行业上游龙头企业已开始对产业链进行延伸，逐渐进军原材料生产领域，以 规避高额进口原料的成本支出，攫取上游毛利。此外，伴随着上游原料生产企业的重 产 组进程加快以及中国市场参与者技术水平的提高，封装测试行业上游原材料供应有望 朝着专业化和规模化的方向继续发展，逐渐抢夺外资企业在行业内的话语权。 业 链 上 游 分 析 产业链中游 封装测试行业中游企业原材料大部分依靠进口，主要原因是下游消费终端为保障 科研成果，对行业产品的质量稳定性要求较高，因此，中游科研用制备厂商更倾 产 向于选择仪器先进、供应链稳定的进口原材料供应商。企业产品价格主要受市场 供求关系的影响。由于封装测试企业的产品毛利较高，原材料价格波动不会对企 业的盈利能力产生重大影响。 业 链 中 游 分 析