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- 2022-11-09 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体芯片多维叠层封装结构，涉及半导体芯片技术领域，包括封装外壳，所述封装外壳内部下侧设置有底托板，所述底托板上侧均匀设置有若干层板组，所述板组包括左右两块封装板，一侧所述封装板设置有凸块，另一侧所述封装板开设有对应凸块的卡槽。本实用新型设置的半导体多层叠封装结构，能过对多个半导体芯片进行压制固定保护，配合两侧卡条块结构，能过对半导体芯片外围进行全方位的保护，避免运输过程中碰坏内部芯片，设置的多层封装板叠加结构，对于封装的半导体芯片存取非常方便，且最大程度上利用封装外壳内部有
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 217731186 U
(45)授权公告日 2022.11.04
(21)申请号 202221624457.6 B65D 81/05 (2006.01)
(22)申请日 2022.06.
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