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广州光刻胶项目可行性研究报告.docx

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    泓域咨询/广州光刻胶项目可行性研究报告 广州光刻胶项目 可行性研究报告 xxx（集团）有限公司 报告说明 根据Yole的数据，全球封装市场规模稳步增长，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，占比约45%，2025年，先进封装在全部封装市场的占比将增长至49.4%。2019年至2025年，相比同期全球整体封装市场（年复合增长率约为5%），全球先进封装市场的年复合增长率约为8%，先进封装市场的增长更为显著，将成为全球封装市场的主要增量。 根据谨慎财务估算，项目总投资44292.50万元，其中：建设投资37128.35万元，占项目总投资的8

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