广元测试编带设备项目可行性研究报告范文模板.docx

泓域咨询/广元测试编带设备项目可行性研究报告 报告说明 在封装制程中，每个环节、工艺阶段均对应一定类型的封装设备。其中，LED芯片封装设备主要包括扩晶机、固晶机、焊线机、灌胶机、分光机、编带机等。半导体封装设备主要包括减薄机、切割机、固晶机、焊线机等。 根据谨慎财务估算，项目总投资12804.13万元，其中：建设投资9918.48万元，占项目总投资的77.46%；建设期利息137.33万元，占项目总投资的1.07%；流动资金2748.32万元，占项目总投资的21.46%。 项目正常运营每年营业收入24700.00万元，综合总成本费用19814.52万元，净利润3575.18万元，财务内部收益率