延边半导体及泛半导体研发项目实施方案.docx

泓域咨询/延边半导体及泛半导体研发项目实施方案  延边半导体及泛半导体研发项目 实施方案 xx投资管理公司  报告说明 引线键合工艺流程：在芯片电极(Pad)和支架引脚以线键合封装(Lead)上，通过键合线的超声波热压焊接，形成可靠的电气连接；芯片电极与金线连接处为金球焊接，支架与金线连接处为锲形鱼尾连接。目前适用引线键合互连的封装技术主要为SIP、DIP、SOP、QFP、QFN、WB-BGA、3D/2.5D封装、SiP等。 根据谨慎财务估算，项目总投资3123.00万元，其中：建设投资1841.48万元，占项目总投资的58.97%；建设期利息39.93万元，占项目总投资的1.28%；流