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泓域咨询/新乡PCB研发项目可行性研究报告
报告说明
高密度化对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出了更高的要求，是印制电路板产品未来的发展方向。高密度互连技术（HDI）通过精确设置盲孔和埋孔的方式来减少通孔数量，节约PCB可布线面积，大幅度提高元器件密度。高性能化对PCB的阻抗性和散热性等方面的性能提出了更高的要求。阻抗性影响PCB线路信息传输的稳定性和可靠性，阻抗指标需要符合下游相关领域客户个性化要求。阻抗指标的偏差越低，产品性能越稳定，越能确保信息有效传输。因此，厚铜板、金属基板等散热性好且可承载高电流的特殊板材开始广泛应用，高频高速板、HDI板等特殊功能或工艺的产品的研发越来
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