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泓域咨询/攀枝花关于成立半导体研发公司可行性报告  攀枝花关于成立半导体研发公司 可行性报告 xx有限责任公司  报告说明 半导体主产业链主要包括设计、制造、封测等环节；支撑产业链包括设计工具EDA、材料与半导体前道制造设备、半导体后道封测设备等环节。半导体材料位于半导体产业的上游，分为半导体晶圆制造材料与半导体封装材料两大类，主要包括硅材料、靶材、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光掩膜等。半导体硅片是芯片制造的关键材料，是半导体产业大厦的基石。统计数据显示，90%以上的芯片需要使用半导体硅片作为衬底片。 根据谨慎财务估算，项目总投资2627.66万元，其中：建设投资