一种贴片LED灯.pdfVIP

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2022-11-17 发布于北京
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本实用新型涉及LED灯技术领域，尤其涉及一种贴片LED灯。包括外壳、以及已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板，所述外壳的内腔设置有限位凸槽，所述PCB电路板内置于所述外壳的内腔通过所述限位凸槽配合卡住紧固；其中，所述外壳底部的内壁与外壁之间环绕开设有沟槽，已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板内置于所述外壳的内腔，并从所述外壳的内腔与所述已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板之间的缝隙和所述沟槽内注入灌封胶体，固化成型后的灌封胶体与已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 217816669 U (45)授权公告日 2022.11.15 (21)申请号 202222114663.9 (22)申请日 2022.08.11 (73)专利权人刘春平地址 422900 湖