一种半导体单晶衬底腐蚀装置.pdfVIP

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本实用新型公开了一种半导体单晶衬底腐蚀装置,包括环形架,所述环形架的内侧设置有若干夹持件,且夹持件关于环形架呈中心对称分布,夹持件接近环形架的一侧设置有弹性件,且夹持件与环形架通过弹性件连接,单晶衬底置于环形架内侧,多个弹性件推动夹持件夹持单晶衬底;本实用新型通过将单晶衬底置于环形架的中部,并使单晶衬底位于多个夹持件之间,此时弹性件推动夹持件夹住固定单晶衬底,该装置在固定单晶衬底后,有效减小与单晶衬底的接触面积,从而提高单晶衬底的腐蚀效果,并且装置可夹持不同大小的单晶衬底,不仅提高了装置的检测精

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 217822679 U (45)授权公告日 2022.11.15 (21)申请号 202221885408.8 (22)申请日 2022.07.21 (73)专利权人 徐州威聚电子材料有限公司 地址

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