GJB-548B-2005-微电子器件试验方法和程序.pdfVIP

GJB-548B-2005-微电子器件试验方法和程序 LT 箱内，与试验样品接触的所有零件，应当用不产生电解腐蚀的材料制造。该箱应适当通风，以防止产生 “高压” ，并保持盐雾的均匀分布； b) 能适当地防止周围环境条件对盐溶液容器的影响。如需要，为了进行长时间试验，可采用符合试验条 件C和D( 见3.2)要求的备用盐溶液容器； c) 使盐液雾化的手段，包括合适的喷嘴和压缩空气或者由20%氧、80%氮组成的混合气体(应防止诸如油 和灰尘 等杂质随气体进入雾化器中); d) 试验箱应能加热和控制 e) 在高于试验箱温度的某温度下，使空气潮湿的手段； f) 空气或惰性气体于燥器； g) 1倍~3倍、10倍~20倍和30倍~60倍的放大镜。 3 程序 3.1 试验箱的维护和初始处理 试验箱的清洗是为了保证把会对试验结果产生不良影响的所有物质清除出试验箱。使试验箱工作在 (35±3)℃ ，用去离子水或蒸馏水进行必要的清洗。每当容器里的盐溶液用完时，就应当清洗试验箱。某些试验可 能在清洗 之前进行，这取决于盛盐溶液的容器的大小和所规定的试验条件(见3.2)。当需要做长时间试验(见3.2的 试验 条件C和D)时，盛盐溶液的容器可采用备用的容器来补充，以便试验不中断。清洗后，试验箱开始工作 时，盐溶 液应补满该容器，并且应对试验箱进行适当地控制，使其温度稳定(见3.1.4)。如果试验箱中断工作超过 一个 星期，即使还留有盐溶液，也应废弃。而且试验箱在重新开始工作之前应当进行清洗。如果盐溶液的pH 值和浓度 保持在3.1.1中规定的范围之内，允许试验箱不连续工作。 3.1.1 盐溶液 为了达到3.1.4所要求的淀积速率，盐溶液的浓度应为0.5%~3.0%(重量百分比)的去离子水或蒸馏水溶 液。所用 的盐应为氯化钠，其碘化钠的质量百分比不得多于0.1% ，且总杂质的质量百分比不得多于0.3%。在 (35±3)℃ 下测量时，盐溶液的pH值应在6.5~7.2 之间。只能用化学纯的盐酸或氢氧化钠(稀溶液)来调整pH值。 3.1.2 引线的预处理 除另有规定外，试验样品不应进行预处理。当有要求时(见4c) ，样品进行试验之前，器件引线应按方法 2004试 验条件B1的要求，承受弯曲应力的初始处理。如果进行试验的样品已经作为其他试验的一部分进行过所 要求的初 始处理，那么，其引线无需重新弯曲。 3.1.3 试验样品的安置 样品应按下述方位安置在固定的夹具上(有机玻璃棒、尼龙或玻璃纤维筛、尼龙绳等)。样品应这样安 置，使它 们彼此不接触，彼此不遮挡，能自由地接受盐雾作用，腐蚀生成物和凝聚物不会从一个样品落到另一个 样品上。 a) 引线固定于封装侧面或引线从封装侧面引出的双列封装(例：侧面纤焊双列封装和陶瓷玻璃熔封双列封 装) ：盖面向上，偏离垂直方向15°~45°。将有引线的一个封装侧面向上，偏离垂直方向大于或等于15°(见图 Ia) ) b) 引线固定于封装底部(与盖板相对的那一面)或引线从底部引出的封装(例如金属圆形封装，金属平板封 装 ) ：盖板偏离垂直方向15°~45°。试验时一半样品应盖面向上；剩下一半，引线向上(见图1b) c) 引线固定于封装某一面或从某一面引出，且与盖板平行的封装(例如扁平封装) ：盖板偏离垂直方向 15°~45 °将有引线的封装面向上，且偏离垂直方向或等于15°。对金属壳封装，试验时一半样品封帽向上。剩下