RFID研发产业园项目可行性研究报告（模板参考）.docx

泓域咨询/RFID研发产业园项目可行性研究报告 报告说明 RFID产业链可分为两大部分：RFID测试、标签打印与贴标。RFID测试包括标签封装技术与设备、读写器设计与制造。其中，标签封装技术与设备包括标签芯片设计和制造、天线设计和制造；读写器设计与制造包括读写模块设计与制造、读写天线设计与制造。标签打印和贴标部分包括：软件中间件、系统集成、培训与服务、终端客户、应用示范。整体来看，标签封装技术与设备、读写器设计与制造、软件中间件、系统集成是RFID产业链最重要的四个板块。（1）芯片的设计和制造处于产业链最上游，是RFID的核心技术所在。RFID芯片包括标签芯片和读写器芯片。标签芯片集成了除标签