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半导体名词解释(精) 何谓PIE? PIE 的主要工作是什幺? 答：Process Integration Engineer(工艺整合工程师),主要工作是整合各部门的资源, 对工艺持续进行改善, 确保产品的良率（yield）稳定良好。 200mm，300mm Wafer 代表何意义? 答：8 吋硅片(wafer)直径为 200mm , 直径为 300mm 硅片即 12 吋. 目前中芯国际现有的三个工厂采用多少 mm 的硅片(wafer)工艺？未来北京的Fab4(四厂)采用多少mm 的wafer 工艺？ 答：当前 1~3 厂为 200mm(8 英寸)的wafer, 工艺水平已达 0.13um 工艺。未来北京厂工艺wafer 将使用 300mm(12 英寸)。 我们为何需要 300mm? 答：wafer size 变大，单一 wafer 上的芯片数(chip) 变多，单位成本降低 200→300 面积增加 2.25 倍,芯片数目约增加 2.5 倍 所谓的 0.13 um 的工艺能力(technology)代表的是什幺意义？ 答：是指工厂的工艺能力可以达到 0.13 um 的栅极线宽。当栅极的线宽做的越小时，整个器件就可以变的越小，工作速度也越快。 6. 从 0.35um-0.25um-0.18um-0.15um-0.13um 的 technology 改变又代表的是什幺意义？ 答：栅