2022-2024年PCB铜箔行业现状与投资分析报告.pptx

BUSSNESS 2022-2024年PCB铜箔行业现状与投资分析报告 目 01 PCB铜箔行业综述 02 PCB铜箔行业环境 03 PCB铜箔行业现状 04 行业痛点及发展建议 录 05 行业发展趋势 ① PCB铜箔行业综述 行业定义、行业发展历程、行业产业链 定义 PCB，PrintedCircuitBoard的简称，即印制电路板，又称印制线路板、印刷电路板、印刷线路板，是指采用电子印刷术制作的、在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB产品种类众多，可以按照基材材质、导电图形层数、下游应用行业或产品等多种方式分类。根据应用领域的不同，电解铜箔可分为PCB铜箔和锂电池铜箔，主要用于印制电路板和锂电池负极集流体的制造；根据铜箔厚度不同，可以分为极薄铜箔、超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔；根据表面状况不同可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面粗铜箔、单面毛铜箔和超低轮廓铜箔。 行业发展历程 我国PCB产业发展历程大致可分为初步发展期、快速发展期、持续增长期及高阶化发展期四个阶段。1956年，我国开始PCB研制工作，随着国外技术引进、外资企业引进及欧美等国家PCB产能转移，2006年我国成为全球最大、增长最快的PCB生产基地。随着应用终端等向智能