一种LED倒装芯片电极结构及背光模组.pdfVIP

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  • 2022-11-24 发布于四川
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一种LED倒装芯片电极结构及背光模组.pdf

本实用新型提供一种LED倒装芯片电极结构及背光模组,该LED倒装芯片电极结构包括支架、导电结构、P型电极与N型电极,P型电极与N型电极均设置在导电结构的底部,P型电极与N型电极均处于同一水平线上,P型电极上设有两个相互垂直的第一凸起,N型电极的一侧设有凹槽,凹槽内设置有与N型电极表面齐平的第二凸起,P型电极与N型电极均通过锡膏焊接在支架上。本实用新型通过将P型电极与N型电极设置在同一水平线上,并通过在N型电极上设置凹槽,焊接时锡膏在回流时会流入凹槽内,使得P型电极上的第一凸起与凹槽内的第二凸起处

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 217881553 U (45)授权公告日 2022.11.22 (21)申请号 202222236596.8 (22)申请日 2022.08.24 (73)专利权人 江西兆驰半导体有限公司 地址 3

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