- 2
- 0
- 约7.36千字
- 约 8页
- 2022-11-24 发布于四川
- 举报
本实用新型提供一种LED倒装芯片电极结构及背光模组,该LED倒装芯片电极结构包括支架、导电结构、P型电极与N型电极,P型电极与N型电极均设置在导电结构的底部,P型电极与N型电极均处于同一水平线上,P型电极上设有两个相互垂直的第一凸起,N型电极的一侧设有凹槽,凹槽内设置有与N型电极表面齐平的第二凸起,P型电极与N型电极均通过锡膏焊接在支架上。本实用新型通过将P型电极与N型电极设置在同一水平线上,并通过在N型电极上设置凹槽,焊接时锡膏在回流时会流入凹槽内,使得P型电极上的第一凸起与凹槽内的第二凸起处
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 217881553 U
(45)授权公告日 2022.11.22
(21)申请号 202222236596.8
(22)申请日 2022.08.24
(73)专利权人 江西兆驰半导体有限公司
地址 3
您可能关注的文档
最近下载
- 物理试卷 -内蒙古呼和浩特市2025-2026学年高三年级第一次质量监测(8.28-8.29).pdf VIP
- 08J907 洁净厂房建筑构造.pdf VIP
- 化工分离过程_课后答案刘家祺.pdf VIP
- 中石油加油站建设标准设计.pdf VIP
- 高三学生英语词汇量提升计划与方法.docx VIP
- 建筑ALC轻质隔墙工程监理实施细则.doc
- DB63_T 2256.7-2025 水利信息化工程施工质量评定规范 第7部分 通信系统.docx VIP
- 广东公路工程质量监督登记表、检查要点、用表、抽查项目、交工验收用表.pdf VIP
- SY_T 5988-2018油管和套管转换接头.pdf
- Q62DAN,Q64DAN,Q68DAV数模转换模块用户手册080327.pdf VIP
原创力文档

文档评论(0)