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- 2022-12-03 发布于四川
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本实用新型涉及单晶硅棒加工技术领域，具体涉及一种半导体集成电路芯片用晶棒线切割设备，包括底座和两个立轨，还包括输送机构、切割机构和抵紧机构，输送机构包括驱动组件和若干个锥形输送辊，切割机构包括滑板、切割线、牵引组件和升降组件，抵紧机构包括挡板和调节组件，调节组件设在底座的顶部，挡板滑动设置在调节组件上，驱动组件、牵引组件和升降组件与控制器均为电性连接，本实用新型涉及的一种半导体集成电路芯片用晶棒线切割设备，能够在每次硅棒向切割线输送时，直接通过驱动组件带动若干个锥形输送辊旋转，从而带动硅棒水平向
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 217916174 U
(45)授权公告日 2022.11.29
(21)申请号 202221915203.X
(22)申请日 2022.07.21
(73)专利权人 瑟德莱伯（嘉兴）科技智造有限公
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