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- 2022-12-03 发布于北京
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本申请公开了一种SMIF晶片盒晶片感测装置,包括:升降底座,具有一升降空间,其顶部用于承载SMIF晶片盒的盒体;升降机构,安装于升降空间内一侧,连接一水平放置的升降平台,用于承载SMIF晶片盒的底托,升降机构包括驱动升降平台在升降空间内上升和下降的电机和与电机相连的编码器;开盖机构,设置于底托与升降平台之间,用于将底托与盒体分开;和感测机构,设置于升降底座顶部,所述感测机构包括光束遮断式感应器。本申请的SMIF晶片盒晶片感测装置,利用光束遮断式感应器对SMIF晶片盒中的晶片进行侦测并记录晶片的下
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 217933723 U
(45)授权公告日 2022.11.29
(21)申请号 202221867999.6
(22)申请日 2022.07.19
(73)专利权人 北京和崎精密科技有限公司
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