湛江半导体封测设备项目可行性研究报告（模板范文）.docx

泓域咨询/湛江半导体封测设备项目可行性研究报告 报告说明 载带自动焊（TapeAutomatedBonding，简称TAB）是一种将晶片安装和互连到柔性金属化聚合物载带上的组装技术，属于芯片引脚框架的一种互连工艺。TAB的工艺流程为：首先在高聚物上做好元件引脚的导体图样，其次将晶片按其键合区对应放在上面，再将芯片上的凸点与载带上的焊点焊接在一起，通过热电极一次将所有的引线进行批量键合，最后对焊接后的芯片进行密封保护。 根据谨慎财务估算，项目总投资39950.31万元，其中：建设投资30494.53万元，占项目总投资的76.33%；建设期利息598.84万元，占项目总投资的1.50%；流动资金8