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报告说明
半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分,晶圆制造为半导体材料行业重要下游产业。根据市调机构KnometaResearch2022年版《全球晶圆产能报告》显示,到2021年底,全球集成电路晶圆的月产能为2160万片8英寸当量的晶圆。其中,中国大陆地区月产能为350万片,占全球产能的16%。随着半导体产业向中国大陆转移,中国晶圆产能随之将持续提升。根据CEMIA统计,2020-2025年,我国新增集成电路晶圆生产线主要集中在12英寸和8英寸。按2020年现有规划,2022年12英寸晶圆产能较2019年预计提升超100万片/月,8英寸晶圆产能预计提升
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