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一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片.pdfVIP

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  • 2022-12-07 发布于四川
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一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片.pdf

    本实用新型公开了电子设备器件技术领域的一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片，包括支板、定位板和顶板，所述定位板滑动连接在所述支板的外侧壁，所述顶板位于所述定位板的顶部上方，且所述顶板位于所述支板的右侧，所述支板的前侧壁上侧开有第一通孔，所述定位板的顶部开有第二通孔，所述第二通孔的内腔卡接有第一防尘膜，所述顶板的左侧壁前后两侧固定连接有连接块，前侧所述连接块的后侧壁中间固定连接有连接杆，且所述连接杆贯穿所述第一通孔的内腔，该玻纤布增强超低硬度导热硅胶片，结构设计合理，能够定型贴附，避免了导热硅胶垫变形

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 217948011 U (45)授权公告日 2022.12.02 (21)申请号 202220922898.8 (22)申请日 2022.04.20 (73)专利权人 苏州思尔赛电子有

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