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- 2022-12-15 发布于四川
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本实用新型公开了用于2.5D结构的有机基板，涉及半导体领域，包括载板、薄膜电容层和第一金属种子层，薄膜电容层和第一金属种子层从下到上依次固定在载板上；在2.5D结构的有机基板内制作一层薄膜电容层取代实体电容，以避免载板表面异常引起的电容击穿异常。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218039194 U
(45)授权公告日 2022.12.13
(21)申请号 202222516823.2
(22)申请日 2022.09.22
(73)专利权人 成都奕斯伟系统集成电路有限公
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