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Micro-LED芯片结构.pdfVIP

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  • 2022-12-15 发布于四川
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Micro-LED芯片结构.pdf

    本实用新型公开了一种Micro‑LED芯片结构。所述Micro‑LED芯片结构包括：依次层叠设置的Micro‑LED外延片、第一键合层、第二键合层和IC电路板，所述第一键合层包括间隔设置的多个导电凸点，所述导电凸点与所述Micro‑LED外延片电连接，所述第二键合层包括间隔设置的多个接触垫，所述接触垫与所述IC电路板电连接，以及，每一个所述接触垫还与多个所述导电凸点电连接。本实用新型实施例中提供的Micro‑LED芯片结构，结构简单，可以利用发光层的绝缘性，简化工艺和器件的结构，不需要再单独制作

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218039270 U (45)授权公告日 2022.12.13 (21)申请号 202222622429.7 H01L 33/22 (2010.01) (22)申请日 2022.09.

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