射线检测通用技术III级.docVIP

射线检测通用技术III级 单色射线（B） 吸收、散射（A） 线衰减系数、半值层、衰减公式的应用及综合计算（A） 2.4 X射线谱（C） 宽束射线（B） 散射比（C） 线质（B） 衰减规律的应用和计算（C） 2.4. 3. 设备和器材 3.1 X射线机 3. a. 基本结构（B） 基本工作过程（C） 主要技术条件（C） 主要电路（C） 3. 3. 基本结构、基本功能（C） 金属陶瓷管（B） 高压电路（C） 管电压、管电流（C） 焦点、辐射角（C） 3. a. 操作程序（C） b. 训机过程（C） c. 维护保养（C） 3.2 γ射线设备 3.2. 3.2. 3.2.3 γ射线的工作过程（B） 3.2. 常用源（铱192、钴60、硒75、铯137、铥170）的能量（C） 常用源（铱192、钴60、硒75、铯137、铥170）的半衰期（B） 3.3 射线照相胶片 3.3 胶片结构 ：片基、结合层、感光乳剂层、保护层（C） 潜影形成（C） 3.3 按感光度分类（C） 按粒度分类（C） 3.3 底片黑度（B） 感光特性曲线（C） 感光度、灰雾度、梯度、宽容度（B） 3.4 增感屏 3.4 3.4 金属增感屏结构、原理及特点（B） 荧光增感屏及特点（C） 金属荧光增感屏（C） 3.4 3.5 像质计 3.5 3.5 规格（B） 象质指数（A） 相对灵敏度（B） 3.5 平板孔型像质计结构、使用（C） 槽型像质计的结构、使用（C） 3.6 其它设备与器材 3.6 3.6 标记的种类、作用（B） “B“标记的的作用和使用（A） 3.6 3.6. 3.6 4. 射线照相检测技术 4.1 射线照相灵敏度影响因素 4.1 概念（A） 公式（C） 影响因素（B） 对检测的影响（A） 4.1 何不清晰度：概念极其计算、影响因素、对检测的影响（A） 固有不清晰度概念极其影响因素、对检测的影响（B） 4.1 概念（B） 对检测的影响（B） 4.2 透照工艺条件的选择 4.2 X射线和γ射线的使用选择（B） X射线能量的选择（B） γ射线源的选择（C） 4.2 最小焦距计算（A） 诺模图的使用（B） 4.2 理论计算（C） 诺模图（C） 实际选择值（C） 4.2 互易律（A） 平方反比定律（A） 曝光因子（A） 曝光量修正计算（A） 4.3 透照方式 4.3 直缝透照（B） 环缝透照（A） 各透照方式的灵敏度、缺陷检出特点、透照厚度差、裂纹检出角、便 4.3 透照厚度比要求（A） 各透照方式的一次透照长度计算（A） 4.4 曝光曲线应用 4.4 a.（KV—T）曲线（B） b.（E—T）曲线（B） 各类曝光曲线的使用条件（B） 4.4 4.4 点法确定曝光参数（A） 二点法确定曝光参数（A） 对角线法确定曝光参数（B） 4.5 散射线控制 4.5 4.5 4.5 4.6 焊缝透照常规工艺 4.6 通用工艺规程的编制（C） 编制透照工艺卡（C） 4.6 4.7 焊缝透照常规特定工艺 4.7 提高射线能量（C） 双胶片技术（C） 补偿技术（C） 4.7 透照布置（椭圆成象、重叠成象）（C） 透照厚度比（C） 透照次数（C） 象质要求（C） 4.8 室处理技术 4.8.1 4.8 显影（B） 停显（C） 定影（B） 水洗（C） 干燥（C） 4.9 辐射防护 4.9 照射量（C） 吸收剂量（C） 照射量和吸收剂量的关系（C） 剂量当量（B） 4.9 辐射性质（C） 剂量、剂量率（C） 照射方式、照射部位、照射面积（C） 4.9 监控（C） 记录（C） 剂量限值（C） 屏蔽、距离、时间（B） 4.9 5. 射线照相底片评定及标准 5.1 评片要求 5.1 5.1 灵敏度（B） 黑度（B） 标记（B） 伪缺陷（B） 背散射（B） 5.2 底片影象分析 5.2. 裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔（A） 其它（B） 5.2 划痕、压痕、折痕、水迹（A） 其它（B） 5.2. 5.3 JB4730标准 5.3. 5.